5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。

中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等，共3000余人参加了本届大会。

（图：大会现场）

本届大会为期2天，来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告（专题论坛包括“IC制造产业生态发展论坛”、“功率及化合物半导体论坛”、“集成电路检测与测试创新论坛”、“设计与制造协同论坛”、“半导体产业投资合作论坛”、“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”、“半导体设备与核心部件配套发展论坛”、“2023中国半导体材料创新发展大会”、“半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛”等9个专题）、以及3场圆桌对话。

在5月24日的“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”上，中科赛飞半导体有限公司总经理张建华先生围绕“面向汽车SBC芯片的设计挑战”作相关报告。他指出汽车级芯片相较于工业级和消费级芯片，在生产线、良率和可靠性等方面有更严格的要求，质量标准也越来越高。在极高的良率要求下，芯片设计企业在设计车规级SBC这种数模混合芯片时，需要在电路设计之初就把可测性设计考虑进来，而模拟电路设计的多样性使得模拟电路的DFT设计难度增加，一方面缺乏结构化的测试方法，另一方面，到目前为止，业界尚未形成统一的故障模型。基于此，张建华先生介绍了扫描链测试、数模混合边界测试和数模混合内建自测试等方法，以强化模拟电路的可测性设计。在车规级SBC芯片的可靠性设计方面，张建华先生还提出，为了满足严苛的可靠性，芯片的失效机理需要重点关注，包括ESD和电应力危害，功率MOS的可靠集成以及功能安全等。

（图：中科赛飞总经理张建华先生）

大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，旨在汇聚产业界的智慧和力量，共同探讨集成电路产业的发展趋势、创新路径和自立自强的策略。中科赛飞将持续提升研发能力，强化芯片自主创新路径，共同推动自主产业生态的建设。