中科赛飞

中科赛飞（广州）半导体有限公司成立于2022年，是由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化成立的、聚焦于车规级数模混合芯片的设计公司。团队核心研发骨干平均超15年以上车规芯片设计经验。公司主要产品包含高低边驱动芯片和系统基础芯片（即SBC芯片，高功能安全的电源管理芯片），致力于成为国内领先的车规级数模混合芯片提供商。

驱动芯片产品线上，公司规划产品将覆盖汽车全部应用场景所需的驱动芯片，从车身到底盘，从小功率、中等功率到大功率，均可提供相应的驱动芯片解决方案。目前已经有样品的芯片有3个：高集成度双缸引擎控制U-CHIP芯片AE7777、半桥驱动芯片AE4108和碳化硅驱动芯片AE9401。后续还规划了高边驱动、低边驱动、全桥驱动、半桥预驱、EFUSE等相关芯片，同时在第三代半导体领域，还规划了碳化硅驱动芯片和碳化硅隔离驱动芯片。

在SBC产品线上，公司规划了功能安全等级达ASIL-D的AE65XX，填补国内汽车电子高功能安全等级的SBC芯片领域空白，更好地服务于汽车电子电气架构演变趋势中对电流的需求。后续还规划了电流能力更强的AE85XX系列，以更好地满足未来对自动驾驶场景的需求。